Intel高管在采访中表示他们会把EMIB封装技术用于桌面处理器，这样一来未来的酷睿处理器可以同时集成7/10/14nm等工艺的芯片。作为摩尔定律的提出者及最坚定的支持者，Intel之前表示会在10nm节点之后恢复此前的2年升级一次工艺的周期，继续给摩尔定律续命。
不过话说回来，现在的摩尔定律内涵也变了，Intel未来还会通过先进工艺，比如EMIB技术推动处理器继续高密度集成。
Aandtech网站之前在IEDM会议上采访了Intel工艺及产品集成总监Ramune Nagisetty，谈到了Intel在先进封装技术上的进展及发展方向，尤其是EMIB技术。
Ramune Nagisetty表示Intel已经出货了200万个基于EMIB封装的芯片，11月底的时候Intel才提到他们出货了100万EMIB封装芯片，看起来进展还不错。
目前Intel使用EMIB技术的主要是Lakefield芯片，奇特的1+4核架构，主要用于低功耗移动设备，微软未来的Surface某款产品就会用这个芯片。
Ramune Nagisetty在采访中表示，EMIB未来会用于大规模出货的产品，包括桌面处理器，不过她没有提及详情，我们也不知道Intel打算在哪一代酷睿CPU上使用EMIB技术。
但可以肯定的是，2021年量产7nm之后，Intel的10nm、14nm甚至22nm工艺都不会被淘汰，可以按需组合用于未来的桌面处理器。
EMIB详细解释后面有，简单来说EMIB是一种2.5D封装技术，可以让不同工艺、不同架构的芯片几何在一起，好处是灵活搭配，毕竟不是所有芯片都需要最顶级的工艺。
EMIB技术的核心思想也是chiplets小芯片设计，跟AMD的7nm Zen2处理器差不多，不过技术上不同，AMD的模块化芯片封装没这么先进，两家的目标是差不多的。
EMIB全称为Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，意为“嵌入式多裸片互连桥接”。
这个名词大家可能会感觉比较陌生，不过说起最典型的产品肯定就明白了，那就是Kaby Lake-G，Intel首次集成AMD Vega GPU图形核心，它和HBM显存之间就是独立裸片采用EMIB整合封装在一起的。
EMIB是一种高密度的2D平面式封装技术，可以将不同类型、不同工艺的芯片IP灵活地组合在一起，类似一个松散的SoC。
在这种封装方式中，发挥核心作用、连接不同裸片的是硅中介层(Interposer)，通过它可以灵活地混搭各种裸片，诸如CPU、GPU、HBM显存等等，对于裸片的尺寸等也没有严格要求，而且整体制造简单，封装工艺也是标准的，成本上非常经济。
不过它也有一些不足之处，比如中介层增加了额外的连接步骤，容易影响性能，而且中介层的尺寸也有限制，所以更适合一些集成裸片不多、互连要求不太高的产品。
