SK海力士本周宣布开始采样128层3D NAND闪存产品，该产品不久将开始出现在最终用户设备中。一年前，他们推出了96层第5代3D NAND产品，但低价促使SK海力士削减了产量，而第4代72层3D NAND仍然是其主要闪存产品。 SK Hynix早在6月宣布其128层3D NAND产品已从开发转向批量生产，现在已被整合到SSD和UFS模块中，并已向主要客户提供样品。
96层第5代3D NAND产品代表了SK海力士一项重大技术进步，它转向了更密集的“外围cell”结构，并且每个芯片的IO速度大大提高。外围结构的重大变化足以使SK海力士将其闪存命名为“ 4D NAND”。短期内，SK海力士计划将新一代3D NAND引入利润率最高的细分市场，而其更成熟的72层和96层工艺将继续致力于对成本更敏感的产品。
在客户端SSD市场上，OEM厂商现在正在测试SK海力士最新一代M.2nvme固态硬盘，其容量高达2TB，功耗约3W，而使用96L TLC的上一代固态硬盘为6W。SK Hynix预计，这些固态硬盘将在2020年上半年开始出现在笔记本电脑上。SK海力士的NVMe SSD控制器仍在使用PCIe 3.0而不是PCIe 4.0，考虑到它们专注于主流细分市场和能效，这并不令人惊讶。
而128层3D NAND将需要更长的时间才能进入企业存储市场。 SK海力士计划以EDSFF E1.L尺寸提供高达16TB的容量，并且计划在2020年下半年大规模生产这些驱动器。与客户端NVMe SSD一样，SK海力士仍在使用PCIe 3.0而不是PCIe 4.0，但SK海力士计划支持最新NVMe 1.4协议。企业SSD市场是SK海力士关注的重点领域。
