英特尔刚刚宣布了一款代号为 Tremont 的低功耗 CPU 架构，该架构将会作为 Lakefield 处理器的核心。
Lakefield 处理器使用了一种叫做 Foveros 的 3D 封装技术，该技术将会为处理器提供更高的能效比和更小的封装体积。几周前微软宣布其发布的 Surface Neo 就将会搭载定制的英特尔 Lakefield 处理器。
Tremont 使用了6路(双3路集群)前置集群的乱序执行处理单元将会提供更优的性能，相比上一代低功耗 x86 架构在每周期指令数(IPC)上有着显著的提升。它还支持四宽度分配(4-wide Allocation)、拥有10个执行端口(7个用于整数执行、3个用于向量执行)、内存支持双加载双存储、二级缓存最高支持到 4.5MB。同时 Tremont 支持单核到四核的处理器配置。
Tremont 也封装了一些英特尔最新的技术，比如 Accelerator interfacing Instructions、Intel Speed Shift、Trusted Execution Technology、Boot Guard、以及 Total Memory Encryption。这些技术有助于提高处理器的性能和安全性。
目前 Tremont 和 Lakefield 还没有确定上市日期，但是自打 Lakefield 于2018年首次公布以来已经过去一年了，所以看起来不需要等太久了。
