英特尔公司日前在美国加州的圣克拉拉市举办架构日活动，活动期间英特尔高管和架构师们透露多种新技术，当前英特尔已经透露的消息包括新处理器架构、图形显示卡、新的封装技术以及内存和存储方面的技术等等。
Sunny Cove处理器架构：
新处理器架构旨在提高通用计算任务下每时钟计算性能和降低功耗，并且包括加速人工智能和加密的新功能，明年晚些时候新的处理器架构将成为英特尔至强系列服务器处理器和英特尔酷睿系列桌面处理器的基础架构，新架构的主要功能特性包括：增强的微架构可并行执行更多操作、增加关键缓冲区和缓存大小优化工作负载，包含可以降低延迟的新技术算法、针对特定用例和算法的架构扩展例如提高加密性能以及压缩解压缩等用例，新的处理器架构主要能够降低延迟并提高吞吐量，提供更高的并行计算能力来改善从游戏到数据中心的体验。
英特尔新的图形显示卡：
英特尔推出全新的第11代集成图形显示卡并配备64个增强型执行单元，比英特尔第9代图形显示卡高出一倍，配备如此多的增强型执行单元旨在打破每秒1万亿次浮点运算次数的壁垒( 1 TFLOPS)，提高显示卡整体性能，英特尔公司将在2019 年开始将新图形显示卡与10纳米制程的新款处理器一同交付，具体应该在明年下半年。英特尔表示新图形显示卡架构旨在提高游戏的性能，同时还将采用领先的编解码器提供4K 流和8K 内容创作，最后英特尔也再次重申该公司将在2020年推出独立的图形显示卡，到时候会与AMD 与NVIDIA 共同竞争等。
全新的3D封装技术：Foveros
英特尔还在架构日上宣布该公司目前实现的全新3D封装技术， 该技术引入3D堆叠优势实现逻辑芯片的堆叠，英特尔新的封装技术主要为整合高性能、高密度以及低功耗的硅工艺技术的元器件以及执行系统等铺平道路。英特尔新的封装技术也有望将镜片的堆叠从传统的无源中间互联曾和堆叠存储芯片扩展到高性能的逻辑芯片，包括为处理器、图形处理器以及人工智能处理器等提供技术突破，最后设计人员还可在产品中混搭不同模块。
英特尔预计将从 2019 年下半年开始推出采用新技术的产品，首款是10 纳米堆叠和低功耗的22FFL基础芯片。
内存和存储方面的消息：
英特尔在架构日上介绍该公司傲腾及相关产品的情况，傲腾技术旨在提高人工智能和大型数据库的处理速度，期间英特尔展示基于英特尔 1TB QLC NAND 的固态盘如何把海量数据从硬盘迁移到固态盘获得更快的速度，英特尔称傲腾固态盘与 QLC NAND 固态盘相结合可以降低对常用数据的访问延迟，从而提高系统整体性能。
